联发科天玑 8400 全大核处理器发布:八核 A725,多
发布时间:2024-12-25 17:18
IT之家 12 月 23 日新闻,在本日的 2024 MediaTek 天玑芯片新品宣布会上,联发科天玑 8400 全年夜核处置器正式宣布。联发科天玑 8400 首发 Cortex-A725 全年夜核架构,该中心的单核机能晋升 10%,功耗下降 35%。天玑 8400 搭载 8 个 A725 CPU 年夜核,二级缓存翻倍、三级缓存晋升 50%、体系缓存晋升 25%,GeekBench 6.2 多核跑分 6722。功耗方面,天玑 8400 比拟 8300 的峰值机能下多核功耗下降 44%,在游戏对疆场景功耗下降 24%、凝听音乐功耗下降 12%、录制视频功耗下降 12%、交际谈天功耗下降 14%。GPU 方面,天玑 8400 搭载 Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU,支撑硬件光芒追踪、40% 带宽优化等,GPU 峰值机能相较上一代芯片晋升 24%,功耗下降 42%。IT之家附参数如下:台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全年夜核 CPU 架构正在弥补其他设置此前爆料表现,小米 REDMI Turbo 4 手机将首发天玑 8400。新机无望装备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏,采取玻璃机身 + 塑估中框计划,装备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄,搭载天玑 8 系平台。告白申明:文内含有的对外跳转链接(包含不限于超链接、二维码、口令等情势),用于通报更多信息,节俭甄选时光,成果仅供参考,IT之家全部文章均包括本申明。
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